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達博金屬

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銅絲系列

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價格低廉、‌具有優良的材料性能等特點(diǎn) ，‌正逐漸替代鍵合金絲廣泛應用於(yú)電子封裝領域。‌

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達博金屬

優秀規模企業

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主要用於(yú)制造半導體器件用芯片時的背層(céng)金屬鍍層(céng)包括蒸發金絲、金段，蒸發金砷絲、金砷段，蒸發銀

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