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合金絲

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金絲系列

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鍵合金絲是一種用於(yú)半導體封裝的電子封裝材料，採(cǎi)用金屬線材，在半導體芯片引腳與封裝支架之間進行焊接

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合金絲系列

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特點主要包括耐酸堿 、‌抗腐蝕、‌韌性好、‌強度高，‌以及具有良好的導(dǎo)電性、‌導(dǎo)熱性、‌高彈(dàn)性、‌柔軟性、‌耐磨防腐性和耐高溫性。‌

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